Datasheet Datasheet RE900-03 RRoth Eleoth Elekktrtronik GmbHonik GmbH www.roth-elektronik.com www.roth-elektronik.com RE900-03 Epoxy fibre-glass FR4 1.50 mm Double-sided 35 m Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Ni/Au with solder stop mask Adaption circuit board for TSOP I 20, 24 (0.50 mm) Hole diameter 1.00 mm Gerber data for manufacture of the soldering paste imprint will be provided free of charge on request Size 16.73 x 30.94 mm Module-No. Type Pitch Pin Size (mm) RE900-03 TSOP I 0.500 mm 20, 24 6.00 x 16.00 ver.20150130 Roth Elektronik GmbH Tel: +49 (0)40 2533655-0 Geschftsfhrer Alexander Roth Hamburger Volksbank Grevenweg 72 Fax: +49 (0)40 2533655-10 Handelsregister Hamburg HRB 131178 IBAN DE30 2019 0003 0032 3184 05 20537 Hamburg E-Mail: info roth-elektronik.com USt-IdNr. DE1481222609 BIC GENODEF1HH2Datenblatt Datenblatt RE900-03 RRoth Eleoth Elekktrtronik GmbHonik GmbH www.roth-elektronik.com www.roth-elektronik.com RE900-03 Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm Zweiseitig 35 m Cu Durchkontaktiert (PTH) Oberflche chem. Ni/Au mit Ltstopplack beschichtet Adaptionsplatine fr TSOP I 20, 24 (0,50 mm) Lochdurchmesser 1,00 mm Gerberdaten zur Herstellung des Ltpastenaufdrucks werden auf Anfrage zur Verfgung gestellt Gre 16,73 x 30,94 mm Modul-Nr. Typ Pitch Pin Gre (mm) RE900-03 TSOP I 0,500 mm 20, 24 6,00 x 16,00 ver.20150130 Roth Elektronik GmbH Tel: +49 (0)40 2533655-0 Geschftsfhrer Alexander Roth Hamburger Volksbank Grevenweg 72 Fax: +49 (0)40 2533655-10 Handelsregister Hamburg HRB 131178 IBAN DE30 2019 0003 0032 3184 05 20537 Hamburg E-Mail: info roth-elektronik.com USt-IdNr. DE1481222609 BIC GENODEF1HH2