MICS-SMD08-RP Lumberg

MICS/SMD MICS/SMD RP Micro modul-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount- Technik (SMT), Lt kon tak te doppelreihig versetzt, mit Ein - press zapfen MICS/SMD: lose, mit Hal te kral len MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestckungskappe MICS/SMD 1. Temperaturbereich -40 C/+105 C 2. Werkstoffe Kontakttrger PA GF, V0 nach UL 94 Kontaktmesser CuZn, unternickelt und verzinnt, vergoldet auf Anfrage 3. Mechanische Daten Ausdrckkraft Kontaktmesser aus Kontakttrger 7 N/Kontakt Kontaktierung mit Steckverbinder MICA 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom 1,2 A/Kontakt 1 Bemessungsspannung 32 V AC 1 Kriechstrecke 0,97 mm 1 Luftstrecke 0,97 mm Prfspannung 750 V/60 s Isolationswiderstand > 1 G 1 nach DIN EN 60664/IEC 60664 Reg.-Nr. B584 MICS/SMD RP *h *a Einpresszapfen press-fit spigot goujon enfoncer *b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal) contact with retaining hook (1216 pole one, 1826 pole two) contact avec crochet de fixation (1216 ples un seul, 1826 ples deux) *c SMT-Ltbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm partie des soudage SMT, surface dappui de contact 0,3 x 1,2 mm *d Leiterplattenlayout, von der Bestckungsseite gesehen printed circuit board layout, components side view modle de la carte imprime, vue du ct quiper *e Freiraum fr Werkzeug (Abziehzange AZ30) *e space for tool (pull-off tongs AZ30) espace pour outil (pince de sparation AZ30) *f *f Bestckungsflche (A x 7) component area (A x 7) 1 espace equiper (A x 7) *g Bohrung fr Kontakt mit Haltekralle bore hole for contact with retaining hook perage pour contact avec crochet de fixation *h Messerleiste mit Bestckungskappe tab header with pick-and-place top 1 rglette couteaux avec chapeau pour pose automatique *i Koplanaritt coplanarity coplanairit *d www.lumberg.com 12/2013 SMT *iMicromodul-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul, pas 1,27 mm MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD RP MICS/SMD RP Micro modul tab header, upright, in surface mount tech- Rglette couteaux Micro modul, droite, tech no lo gie des nology (SMT), solder contacts dual row staggered, with montages en surface (SMT), contacts souder sur deux press-fit spigots ran ges espaces, avec goujons enfoncer MICS/SMD: in bulk, with retaining hooks MICS/SMD: en vrac, avec crochets de fixation MICS/SMD RP: on reel, with pick-and-place top MICS/SMD RP: en bobine, avec chapeau pour pose auto- matique 1. Temperature range -40 C/+105 C 2. Materials 1. Temprature dutilisation -40 C/+105 C Insulating body PA GF, V0 according to UL 94 2. Matriaux Contact tab CuZn, pre-nickeled and tinned, Corps isolant PA GF, V0 suivant UL 94 gilded on request Contact couteau CuZn, sous-nickel et tam, dor sur demande 3. Mechanical data Expression force contact tab from 3. Caractristiques mcaniques insulation body 7 N/contact Force dexpression contact couteau Mating with connectors MICA du corp isolant 7 N/contact Raccordement avec connecteurs MICA 4. Electrical data Rated current 1.2 A/contact 4. Caractristiques lectriques 1 Rated voltage 32 V AC Courant assign 1,2 A/contact 1 Creepage distance 0.97 mm 1 Tension assigne 32 V AC 1 Clearance 0.97 mm 1 Distance disolement 0,97 mm Test voltage 750 V/60 s 1 Ligne de fuite 0,97 mm Insulation resistance > 1 G Tension dessai 750 V/60 s 1 according to DIN EN 60664/IEC 60664 Rsistance disolement > 1 G 1 suivant DIN EN 60664/CEI 60664 Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit Abmessungen Designation Poles Package unit Dimensions Dsignation Ples Unit demballage Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) D (mm) MICS/SMD 04 4 1000 8,86 7,66 3,81 MICS/SMD 06 6 1000 11,40 10,20 6,35 MICS/SMD 08 8 1000 13,94 12,74 8,89 MICS/SMD 10 10 1000 16,48 15,28 11,43 MICS/SMD 12 12 500 19,02 17,82 13,97 10,82 MICS/SMD 14 14 500 21,56 20,36 16,51 10,82 MICS/SMD 16 16 500 24,10 22,90 19,05 10,82 MICS/SMD 18 18 500 26,64 25,44 21,59 10,82 MICS/SMD 20 20 500 29,18 27,98 24,13 10,82 MICS/SMD 26 26 500 36,80 35,60 31,75 13,35 MICS/SMD 04 RP 4 3500 8,86 7,66 3,81 MICS/SMD 06 RP 6 3500 11,40 10,20 6,35 MICS/SMD 08 RP 8 3500 13,94 12,74 8,89 MICS/SMD 10 RP 10 3500 16,48 15,28 11,43 MICS/SMD 12 RP 12 3500 19,02 17,82 13,97 MICS/SMD 14 RP 14 3500 21,56 20,36 16,51 MICS/SMD 16 RP 16 3500 24,10 22,90 19,05 MICS/SMD 18 RP 18 3500 26,64 25,44 21,59 MICS/SMD 20 RP 20 3500 29,18 27,98 24,13 MICS/SMD 26 RP 26 2400 36,80 35,60 31,75 Verpackung: MICS/SMD lose im Karton, MICS/SMD RP auf Rolle Packaging: MICS/SMD in bulk, in a cardboard box, MICS/SMD RP on reel Emballage: MICS/SMD en vrac, dans un carton, MICS/SMD RP en bobine www.lumberg.com 12/2013